Qnity、SEMICON Japanで次世代半導体材料を発表
東京、2025年12月15日– 半導体バリューチェーン全域で技術ソリューションをリードする企業Qnity Electronics, Inc.(以下「Qnity」、NYSE: Q)は、2025年12月17日~19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展します。今回の出展は、2025年11月1日のDuPontからの分社化後、日本で初めてQnityとして大規模に製品を紹介する機会となります。
「Qnityとしては今回のSEMICON Japanが初めてのイベントとなります。当社は半導体およびエレクトロニクス業界において最大かつ最も広範なソリューションプロバイダーであり、日本のお客様への我々のコミットメントはこれまで以上に強固です」と、Qnity日本法人代表取締役社長の小林 重紀は述べています。「当社の革新的な半導体向け製品は、先進ノードへの移行を加速させ、AIとハイパフォーマンスコンピューティング分野の技術革新に貢献します。Qnity Japanは、お客様の成功をサポートし、パートナーとして選んでいただける存在をこれからも目指します。」
QnityのSEMICON Japan 2025での主な取り組み
来場者の皆様は、Qnityバーチャルショールーム(https://www.qnityelectronics.com/jp/semicon-japan-2025.html)でも詳細をご覧いただけます。
Qnityについて
Qnity™は半導体バリューチェーン全体に技術を提供し、AI、高性能コンピューティング、高性能コネクティビティを実現しています。半導体チップ製造のための革新的なソリューションから、複雑な電子システム内の高速伝送の実現まで、高性能材料と統合技術の専門性により未来の技術を可能にします。詳細はwww.qnityelectronics.comをご参照ください。
Qnity™、Qnity Nodeロゴ、およびTMまたは®で示された全製品は、Qnity Electronics, Inc.の関連会社の商標、商号または登録商標です。
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Qnity メディア向けお問い合わせ
Winnie Chou
winnie.chou@qnityelectronics.com
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