セリア用途向け新 PCMPSolv™、原位洗浄で先端ノード性能と効率を向上

（米国デラウェア州ウィルミントン、2026年2月）– 半導体向け高度技術ソリューションのリーディングプロバイダーである Qnity Electronics Inc.（Qnity） は、酸化セリア（Ceria）CMP プロセスに対応した初のポスト化学機械研磨（PostCMP：PCMP）洗浄ソリューション 「PCMPSolv™ PCMP2310」 を発表しました。

本製品は、先端ノード半導体デバイスの製造に求められる高性能・高信頼性・持続可能性へのニーズに対応するために開発されました。

Qnity の技術責任者 Randal Kingは次のように述べています。 
「PCMPSolv™ は、ウルトラクリーンなウエハー表面を実現し、先端デバイスに求められる性能要件を支えると同時に、PCMP 洗浄工程における環境負荷と運用効率の両立を実現します。」

Insitu 洗浄による工程簡素化と高い洗浄性能

PCMPSolv™ PCMP2310 は、卓越した洗浄力によって CMP 装置内での洗浄完結を実現し、セリア PCMP 洗浄の新たな基準を打ち立てます。これにより、従来必要とされていた硫酸‐過酸化水素混合液（SPM）による exsitu 洗浄工程を不要とし、製造プロセスを大幅に簡素化します。

本ソリューションは以下を実現します。

• 酸化セリアおよび有機残渣の高効率除去

• 電気特性の安定性向上

• 欠陥密度の低減

• 酸化膜ロスの最小化および薄膜構造の保護

   

持続可能な半導体製造への貢献

PCMPSolv™ PCMP2310 は、危険性の高い SPM 洗浄プロセスを排除することで、化学薬品使用量の削減、廃液量の低減、CO₂ 排出削減 に貢献します。Insitu 洗浄の採用により、ファブ全体の環境負荷を低減するとともに、オペレーションの合理化と TCO（総所有コスト）改善 を実現します。

SEMICON Korea 2026 出展情報

Qnity は SEMICON Korea 2026（2月11日～13日） にて、 
PCMPSolv™ PCMP2310 を含む PCMP 洗浄ソリューションを展示します。

会場：Grand InterContinental Seoul Parnas 
場所：5階 Rose Room（Qnity Lounge）

製品デモ、技術相談、適用プロセスに関するお問い合わせは、会場スタッフまたはオンラインフォームよりご連絡ください。

Qnityについて  

Qnity™は半導体バリューチェーン全体に技術を提供し、AI、高性能コンピューティング、高性能コネクティビティを実現しています。半導体チップ製造のための革新的なソリューションから、複雑な電子システム内の高速伝送の実現まで、高性能材料と統合技術の専門性により未来の技術を可能にします。詳細はwww.qnityelectronics.comをご参照ください。

Qnity™、Qnity Nodeロゴ、およびTMまたは®で示された全製品は、Qnity Electronics, Inc.の関連会社の商標、商号または登録商標です。

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Qnity メディア向けお問い合わせ

Ashley Boucher

ashley.boucher@qnityelectronics.com