拠点拡張により事業基盤を強化、先端パッケージング向け生産能力を拡大

（米国デラウェア州ウィルミントン、2026年3月6日）– Qnity Electronics, Inc.（以下、Qnity）（NYSE：Q）は本日、世界的な半導体市場における顧客需要の拡大に対応するため、台湾に新たな施設を取得したことを発表しました。本施設は、総額6,150万米ドルを投じる先端半導体研究・製造拠点となり、Qnityの持続的な成長戦略の中核をなす重要な投資となります。

新設される施設では、最先端の半導体製造用途向け製品の生産を行います。生産エリア、最先端クリーンルーム、倉庫インフラ、研究ラボ、ならびに専用オフィススペースを備え、高性能かつ大規模な製造体制を備える予定です。 

本拠点は、Qnityが既にある新竹サイエンスパークの事業基盤を拡張するものであり、主要顧客に隣接した製造拠点を構える「ローカル・フォー・ローカル」戦略への継続的なコミットメントを示すものです。グローバルな事業展開と戦略的なビジネスモデルを通じ、QnityはAI、高性能コンピューティング、先端コネクティビティ分野における需要拡大に向け、能力の強化をおこなってまいります。

Qnity 最高経営責任者（CEO）のジョン・ケンプ（Jon Kemp）は、次のように述べています。 「先端ノード製造の成長は加速を続けており、当社のお客様も次世代技術を支えるため急速に事業を拡大しています。本投資により、生産能力の拡充、グローバル・サプライチェーンの強靭化、そしてお客様が求めるイノベーションと性能の提供を一層強化してまいります。」 

世界の半導体市場は、AIチップやデータセンター需要の急拡大を背景に、今後数年で売上高1兆米ドル規模に達すると見込まれています。Qnityは過去3年間にわたり、半導体関連事業全体で生産能力の増強を進めてきました。今回の台湾における投資は、こうした成長の流れをさらに加速し、同社の長期的な成長戦略を強固にしてまいります。 

主要顧客に隣接した場所に生産体制を強化することで、Qnityは供給安定性の向上、オペレーションの柔軟性強化、ならびに次世代半導体製造に求められる高度な要求に対応できる体制づくりを目指します。 

ケンプはさらに次のように述べています。「本施設は単なる生産能力の拡張にとどまらず、半導体産業の将来性に対する当社の確信、そして現在および将来の成長局面を通じてお客様を支え続けるという強い意志を示すものです。私たちは、次世代の半導体イノベーションを実現するための基盤を、今まさに構築しています。」 

本施設は2027年初頭の稼働開始を予定しており、その後の開発フェーズにおいて、さらなる機能拡張および研究施設の整備が計画されています。

Qnityについて  
Qnity™は半導体バリューチェーン全体に技術を提供し、AI、高性能コンピューティング、高性能コネクティビティを実現しています。半導体チップ製造のための革新的なソリューションから、複雑な電子システム内の高速伝送の実現まで、高性能材料と統合技術の専門性により未来の技術を可能にします。詳細はwww.qnityelectronics.comをご参照ください。

Qnity™、Qnity Nodeロゴ、およびTMまたは®で示された全製品は、Qnity Electronics, Inc.の関連会社の商標、商号または登録商標です。

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Qnity メディア向けお問い合わせ

Ashley Boucher

ashley.boucher@qnityelectronics.com