SEMICON Japan 2025にて
弊社の商談室にご来場いただき、
誠にありがとうございます。
会期：2025年12月17日(水) – 19日(金) I 10:00am – 5:00pm
場所：東京ビックサイト , 東ホール2F 商談室 東4-3
Qnity Electronics, Inc （以下Qnity）は、SEMICON JAPAN 2025へ参加いたしました。
2025年11月1日、Qnityは、半導体およびエレクトロニクス業界における最大規模かつ最も
広範囲なソリューションプロバイダーの一つとして、DuPontから分離・独立しました。
Qnityの商談室では、弊社のポートフォリオや新製品を展示し、業界のリーダーの皆様と交流を深めることができました。
Strategic Materials Conference Japan 2025での講演
先端ロジックデバイスにおけるCMP後洗浄技術の進展と課題
2025/12/16(火) | 12:00 - 12:30
会議棟 607-608及びOnline (Zoom)
ロジックデバイスの微細化が進む中で、ポストCMPクリーニングは欠陥制御と歩留まり向上において重要な役割を果たしています。本講演では、クリーニング技術の主要なトレンド、材料適合性や欠陥性といった課題、そして次世代ロジック製造に向けたソリューションと戦略を提示します。
黒田 聡
Qnity Electronic Materials Asia, Taiwan Branch
Semiconductor Technologies - Advanced Clean & Slurry Technologies
Global Segment Marketing Manage
最適な熱管理と最高の信頼性パフォーマンスを最大化、
熱管理と先端パッケージングのソリューションをチェック
動画
サーマルコンテンツハブを探索しよう
ハブで見つかるもの：
•ハイパースケールデータセンター、光インターコネクト、ウェアラブルデバイスに関する事例紹介
•ギャップパッドの回復・反発性と熱接触の最適化に関するホワイトペーパー
•当社のサーマル製品ポートフォリオの概要動画
•パンフレット、詳細な製品ページ、アプリケーションノートへの直接リンク
半導体製造におけるサステナビリティ、 プロセス効率向上、廃棄物削減、安全性を追求する革新技術で、
半導体製造のサステイナビリティ目標の達成を支援します
Emblem™ Next-Generation CMP Pad Platform
Emblem™ Next-Generation CMP Pad Platform
UV™ 26GNF KrF Photoresist
UV™ 26GNF KrF Photoresist
UV™ 26GNF Photoresist wins R&D 100 award
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Ikonic™ 9000 CMP Pads Win 2025 Edison Award™
Ikonic™ 9000 CMP Pads Win 2025 Edison Award™
動画
過酷な環境で実証された信頼性シーリングソリューション、 当社のKalrez®部品は、
最も過酷な条件下でも信頼性を発揮するよう設計されています。
New Kalrez® Innovations for Advanced Semiconductor Manufacturing
New Kalrez® Innovations for Advanced Semiconductor Manufacturing
動画
メディア連絡先
メディアインタビューやその他メディア関連のお問い合わせは：
Winnie Chou
Director, Global Communications, Interconnect Solutions
Corporate Communications, Asia Pacific
📞 886-3-3773578
📧 winnie.chou@qnityelectronics.com
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